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您的位置: 首页 ->  常见问题 -> 什么是激光钻孔?

其实激光钻孔技术的原理简单,做法方便,利用激光的相干性,用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米),这相当于微型钻头。其次,激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高,普通激光器产生的能量可达109J/cm2,足以在材料上留下小孔。

激光钻孔设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。而通道的直径一般为0.025-0.25mm,用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵,难以保证质量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔,而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。

全固化的紫外波段激光器,可在计算机控制下通过扫描振镜系统对电路板进行激光钻孔、刻线或切割等精细加工,在50μ厚的聚酞亚胺薄膜上打直径30μ的孔,每秒可以打约250个孔。

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